产品说明：
DBC覆铜板是用纯铜（99.99%）和氧化铝陶瓷基板直接键合（烧结）在一起的符合材料，可根据客户要求的电路图制作的一种新型的高性能基板，材料符合ROHS要求。
DBC敷铜基板特性：
具有优良的电绝缘性（抗电压3kv～14kv）和导热特性，耐高温、抗潮湿、抗腐蚀、介电性能稳定，散热性好（导热系数在26～180w/m.K）。极好的热循环性能，可靠性高。机械应力好，具有高强度结合力，
DBC敷铜基板应用：
广泛应用于混合电路、电控电路、半导体功率模块、电源组块、固态继电器、高频开关式供电系统（SMPS）、电加热装置、LED照明电路基板、LED车灯、热电致冷器、激光、光电子陶瓷基座、微波及航空航天领域。氧化铝的高热导率结合高纯度铜的高热容量，使得DBC覆铜基板成为电子芯片和线路板组装最热门的材料选择。
DBC覆铜基板（镀镍）：
Ni层厚度2-10um,中磷镍，可焊性好，有效阻挡铜离子的扩散。
