金属化陶瓷片：

陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接，现有钨锰法、镀金法、镀银法、镀铜法、镀锡法、镀镍法等多种陶瓷金属化工艺。可在表面覆膜防止金属层氧化。

产品尺寸精密，翘曲小；金属和陶瓷接合力强；金属和陶瓷接合处密实，散热性更好。可用于LED散热基板，陶瓷封装，电子电路基板。半导体制冷器等。

钨锰合金层机电物理性能指标：