氧化铝陶瓷是以高纯超细α氧化铝粉末为原料，经研磨加工高温烧结而成，它具有优异的抗磨损和抗腐蚀性能，可根据客户要求制造出各种不同尺寸耐磨氧化铝制品，我们的产品广泛应用于厚膜电路，热电模块，电力电子装置，CPU集成模块。

DBC覆铜板是用纯铜（99.99%）和氧化铝陶瓷基板直接键合（烧结）在一起的符合材料，可根据客户要求的电路图制作的一种新型的高性能基板，材料符合ROHS要求。

DBC覆铜板是用纯铜（99.99%）和氧化铝陶瓷基板直接键合（烧结）在一起的符合材料，可根据客户要求的电路图制作的一种新型的高性能基板，材料符合ROHS要求。