产品介绍：
氧化铝陶瓷是以高纯超细α氧化铝粉末为原料，经研磨加工高温烧结而成，它具有优异的抗磨损和抗腐蚀性能，可根据客户要求制造出各种不同尺寸耐磨氧化铝制品，我们的产品广泛应用于厚膜电路，热电模块，电力电子装置，CPU集成模块。
氧化铝陶瓷基片机电物理指标：
| 项目 | 指标 |
| 状态 | 细密 |
| 颜色 | 白色带微灰 |
| 氧化铝含量 | ≥96% |
| 密度 | ≥3.70 g/cm3 |
| 吸水率 | 0.0% |
| 抗击强度 | ≥294 MPa |
| 热膨胀系数 | 6.8~7.8*10-6 mm/℃ |
| 导热率 | ≥20 W/M.K |
| 体积电子率 | 1014 Ω.cm |
| 相对介电常数 | 9.5~10.2 IMZ.25℃ |
| 介质损耗角正切值 | ≤3*10-4 IMZ.25℃ |
| 表面粗糙度Ra | 0.3~0.5 μΜ |
产品规格（其他规格尺寸的瓷片，请咨询公司销售部。）
| 外形尺寸 | 厚度（mm） |
| 15×15 | 0.76, 0.89 |
| 15×30 | 0.76, 0.89 |
| 20×20 | 0.76, 0.89 |
| 20×40 | 0.76, 0.89 |
| 30×30 | 0.76, 0.89 |
| 40×40 | 0.76, 0.89, 1.0 |
| 50×50 | 0.76, 0.89 |
| 55×55 | 0.76, 0.89 |
| 62×62 | 0.76, 0.89 |
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